一、戒指基板產(chǎn)品系列概覽：三種高性價(jià)比公版層次結(jié)構(gòu)，滿足線路板、FPCBA、成品組裝高品質(zhì)綜合良率

1.超薄六層軟硬結(jié)合基板——成本較高，但多功能傳統(tǒng)FPCBA與微電子集成FPCBA兼容性強(qiáng)

?采用創(chuàng)新的“1+1+2+1+1”疊層架構(gòu)，內(nèi)層信號(hào)走線，簡(jiǎn)化外層貼片電路布線，壓縮尺寸空間

?采用分區(qū)設(shè)計(jì)，硬板區(qū)貼片，軟板區(qū)彎曲，貼合匹配型戒指內(nèi)圈結(jié)構(gòu)，保障后工序綜合良率

?采用超薄工藝設(shè)計(jì)，控制戒指整體厚度，縮小彎曲弧度，控制軟板區(qū)寬度，提升產(chǎn)品良率，降低制造成本

?微焊盤(pán)PCB設(shè)計(jì)，支持多功能嵌入式集成，并保證01005微封裝電子料FPCBA貼裝（固晶加工）

2.超薄四層軟硬結(jié)合基板——成本一般，多功能嵌入式集成降低，復(fù)雜信號(hào)抗干擾能力減弱

?采用傳統(tǒng)的“1+2+1”疊層結(jié)構(gòu)，內(nèi)層信號(hào)布線，簡(jiǎn)化外層電路

?采用分區(qū)設(shè)計(jì)，硬板區(qū)貼片，軟板區(qū)彎曲，貼合匹配型戒指內(nèi)圈結(jié)構(gòu)，保障后工序綜合良率

?基板厚度可低于0.4mm，有效降低制造成本，控制智能戒指整體厚度

?0.1mm微孔，1階HDI工藝，線路板微電子化制造，滿足特定戒指功能

3.四層柔性基板——成本較低，適合功能比較簡(jiǎn)單的FPCBA模塊

?采用傳統(tǒng)的“1+2+1”疊層結(jié)構(gòu)，內(nèi)層信號(hào)布線，簡(jiǎn)化外層電路

?采用分區(qū)布線，彎折區(qū)不布過(guò)孔，不貼裝器件，器件貼裝背面盡可能貼裝補(bǔ)強(qiáng)片控制基板漲縮

?基板厚度低于0.4mm,一體化壓合工藝，成本低廉

?基板可微孔，可做傳輸線，可做簡(jiǎn)易功能嵌入式集成

二、實(shí)佳電子：從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程伙伴

實(shí)佳電子線路板制造事業(yè)部專注于多層柔性板、軟硬結(jié)合板、超薄剛性板及線路板組件的研發(fā)與制造，具備ODM/OEM雙模式服務(wù)能力。我們擁有完善的研發(fā)體系、成熟的制造流程與嚴(yán)格的品控標(biāo)準(zhǔn)，可為客戶提供從概念設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的全程技術(shù)支持。

三、應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，賦能智能戒指多元進(jìn)化

實(shí)佳電子基板產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于：

①健康監(jiān)測(cè)戒指：心率、血氧、睡眠監(jiān)測(cè)

②運(yùn)動(dòng)追蹤戒指：步數(shù)統(tǒng)計(jì)、運(yùn)動(dòng)模式識(shí)別

③NFC智能戒指：門禁、支付、身份識(shí)別

④物聯(lián)網(wǎng)控制戒指：智能家居、設(shè)備互聯(lián)控制

⑤多功能集成戒指：融合通信、感知、交互于一體的下一代終端

四、創(chuàng)新不止，精益求精

實(shí)佳電子將持續(xù)推動(dòng)線路板技術(shù)的微型化與高性能化，助力智能戒指產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)功能與體驗(yàn)的雙重飛躍。歡迎行業(yè)客戶與合作伙伴垂詢合作，共同開(kāi)創(chuàng)智能穿戴新紀(jì)元！如有定制需求或技術(shù)咨詢，歡迎聯(lián)系我們獲取專屬方案。